OmniScan X3探傷儀有一種非常熟悉的感覺(jué)：依然保留了高度便攜的特性和適用于工業(yè)環(huán)境的堅(jiān)固外殼，不過(guò)其用戶界面更為簡(jiǎn)潔明快、更具現(xiàn)代感。
機(jī)載TOFD（衍射時(shí)差）功能
2個(gè)UT通道
通過(guò)墜落測(cè)試，符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
8組聲束設(shè)置
與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容
16:128PR配置或32:128PR配置
符合ISO 18563-1:2015和EN12668-1:2010
精準(zhǔn)高效率技術(shù)
通過(guò)全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個(gè)晶片的孔徑）
4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存
精心設(shè)計(jì)的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)
在單一工作流程中創(chuàng)建整個(gè)掃查計(jì)劃
通過(guò)“單掃”方式，快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線
1024個(gè)聚焦法則
更快完成設(shè)置工作
可以一次性配置多個(gè)探頭/組
在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設(shè)置
自動(dòng)楔塊驗(yàn)證
單掃校準(zhǔn)
使用同時(shí)多點(diǎn)時(shí)間校正增益（TCG）進(jìn)行數(shù)據(jù)采集
對(duì)保存的設(shè)置進(jìn)行簡(jiǎn)化的校準(zhǔn)驗(yàn)證 過(guò)程
更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對(duì)信號(hào)指示進(jìn)行 判讀。通過(guò)使用全聚焦方式（TFM）功能，用戶可以獲得 工件整個(gè)體積各個(gè)部分的更清晰的圖像，并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像，這樣就可 使用戶對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證。 可以最多使用64個(gè)激活晶片進(jìn)行全矩陣捕獲操作，以在很 大程度上增加全聚焦方式（TFM）的覆蓋區(qū)域，并優(yōu)化檢 測(cè)的分辨率。
其它一些功能，包括16比特A掃描、插值和平滑，可以提 高相控陣成像的質(zhì)量，從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。
